芯片高低溫試驗箱有模擬大氣環境中高低溫溫度的變化規律，主要是給硅膠禮品、橡膠制品、硅膠飾品、數碼配件、電子產品、電器產品、光電產品等工業產品檢驗其各項性能指標是否能適應在高溫或者低溫或者高低溫（交變）循環變化下的使用、生產、檢測及儲存。
芯片高低溫試驗箱技術參數詳情：
工作室尺寸 | 3000 ×2000×3000mm（D深×W寬×H高，容積18M3）還可以定制其它尺寸 |
外形尺寸（約 | 根據客戶場地以實際尺寸為準 |
溫度范圍、濕度范圍 | 溫度:0～+80℃;-20～+80℃;-40～+80℃;-70～+80℃，30～98% |
溫度波動度 | ≤±0.5℃（溫度恒定時測試） |
溫度均勻度 | ≤2℃（溫度恒定時測試） |
溫度偏差 | ≤±1℃（溫度恒定時測試） |
升溫速率 | RT～+80℃約30min 線性升溫3℃/min(可根據客戶需求0.1～3℃/min可控制） |
降溫速率 | RT～－70℃約100min RT～－40℃約60min RT～－20℃約40min RT～0℃約30min 非線性降溫1℃/min(可根據客戶需求0.75～1℃/min可控制） |
箱體底板承重下列載荷 | （a）底板載荷：1000kg/m2。 （b）試驗室安裝位置地面下沉，保證試驗室內與地面相平行，方便試品進出。 (C )底板承受力由100mm水平槽鋼保證試驗室安裝于個平面，試驗室底板保溫層內安裝有承重木方，在不銹鋼底板上在加裝5mm防滑SUS304防滑不銹鋼板，這樣可保證整個底板的受力均勻。 |
