現(xiàn)代科學(xué)和材料工業(yè)的一大難題是如何實(shí)現(xiàn)在納米級(jí)別分辨率下對(duì)樣品進(jìn)行無(wú)損的成分分析和鑒別。已有的一些高分辨成像技術(shù)，如電鏡或掃描探針顯微鏡等，在一定程度上可以解決該問(wèn)題，但是這些技術(shù)本身的識(shí)別能力太低，無(wú)法滿(mǎn)足樣品成分分析的要求；另一方面，紅外光譜具有很高的材料成分分析能力，但是其空間分辨率卻由于受到光的波長(zhǎng)衍射極限限制，只能達(dá)到um級(jí)別，因此也無(wú)法進(jìn)行納米級(jí)別的研究。現(xiàn)在，瑞宇科技推出的納米紅外光譜成像顯微鏡，利用基于原子力顯微鏡的*技術(shù)（AFM-IR），這一技術(shù)將原子力顯微鏡的高空間分辨率、納米級(jí)定位和成像功能與紅外光譜的高化學(xué)敏感度有機(jī)地結(jié)合到一臺(tái)設(shè)備中，*的解決了這一難題。

    這款納米紅外光譜成像顯微鏡，是一款功能強(qiáng)大的材料表征分析工具，使紅外光譜的空間分辨率突破了光學(xué)衍射極限，能夠達(dá)到10nm級(jí)別，從而在利用原子力顯微鏡（AFM）獲得微區(qū)形貌和表面物理特征的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步幫助用戶(hù)全面解析樣品表面納米級(jí)別的化學(xué)信息，開(kāi)創(chuàng)了納米紅外化學(xué)解析的新領(lǐng)域。由于這款納米紅外儀器具備的超高空間分辨率的紅外光譜采集和化學(xué)成分成像，被*為近十來(lái)年光譜領(lǐng)域zui大的技術(shù)進(jìn)步。

    瑞宇科技的，在不借助任何數(shù)據(jù)矯正模型的前提下就能獲得樣品紅外光譜，該紅外光譜與使用傳統(tǒng)紅外光譜儀（傅立葉紅外光譜儀、色散紅外光譜儀）獲得的樣品紅外光譜及其分子特征峰高度吻合，沒(méi)有出現(xiàn)吸收峰的任何偏移。這就使得用戶(hù)可以將使用這款納米紅外產(chǎn)品獲得的數(shù)據(jù)，與使用傳統(tǒng)紅外光譜儀建立的商用紅外光譜庫(kù)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，從而實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的材料化學(xué)分析，這在科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用中都具有重大意義。

    瑞宇科技的，不是直接采集紅外光譜與樣品相互作用后的信號(hào)，而是通過(guò)原子力探針采集檢測(cè)區(qū)域吸收紅外激光后發(fā)生的熱形變，因此能夠?qū)⑿盘?hào)的采集范圍局限在探針針尖與樣品接觸的狹窄區(qū)域，因此它的空間分辨率僅受針尖大小影響，從而達(dá)到10nm級(jí)別的分析成像。

    普通的原子力紅外技術(shù)是以探針來(lái)檢測(cè)樣品表面在紅外激光作用下的機(jī)械位移振動(dòng)，但隨著樣品厚度的減小，這種位移量變得微乎其微，超出了原子力顯微鏡的噪音極限。而瑞宇科技的采用的可調(diào)頻激光共振增強(qiáng)技術(shù)，能把微弱信號(hào)放大100倍以上，從而將靈敏度提高到單分子層，達(dá)到zui高的光譜檢測(cè)靈敏度，這種靈敏度，對(duì)于檢測(cè)分析超薄樣品如薄膜材料、單分子生物樣品、石墨烯等是非常有用的。   

    瑞宇科技的可以實(shí)現(xiàn)紅外吸收成像功能，將紅外激光固定在用戶(hù)需要的波長(zhǎng)并用原子力探針掃描需要檢測(cè)的樣品表面，zui終得到每個(gè)位置的紅外吸收強(qiáng)度，從而獲得該波長(zhǎng)下樣品區(qū)域的紅外吸收成像圖。

    舊有的原子力顯微鏡與光譜聯(lián)用技術(shù)的zui大問(wèn)題在于光路的改變：在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中需要保證聚焦在探針針尖位置，但在調(diào)頻過(guò)程中，激光角度會(huì)隨著波長(zhǎng)的變化而變化，從而改變焦點(diǎn)位置。瑞宇科技的采用全自動(dòng)軟件控制和智能光路調(diào)整來(lái)優(yōu)化聚焦，避免了普通原子力紅外系統(tǒng)需要手動(dòng)調(diào)節(jié)的不變和低效，保證了信號(hào)的穩(wěn)定性。

    瑞宇科技的是一款強(qiáng)大的可擴(kuò)展原子力集成多系統(tǒng)，除了上述的原子力顯微成像、采集紅外吸收光譜、紅外吸收成像等功能外，它還可以外接多個(gè)模塊擴(kuò)展，如納米熱分析、洛倫茨接觸共振力學(xué)分析、掃描熱力學(xué)分析、導(dǎo)電原子力分析等。用戶(hù)可選擇一次性集成，也可選擇有需要時(shí)加裝。

          半導(dǎo)體材料分層化學(xué)成分研究

             復(fù)合材料界面成分變化分析

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                金屬表面污漬分析

主要參數(shù)：

平面掃描范圍：<80x80um

平面分辨率：<0.2nm

縱向掃描范圍：>6um

縱向分辨率：<0.2nm

光譜范圍：900～2000cm-1 和 2235～3600cm-1

光譜分辨率：zui低1cm-1

采集時(shí)間：1～60秒

空間分辨率：10nm

工作模式：接觸模式、非接觸模式、敲擊模式

應(yīng)用：
有機(jī)物及生物材料研究

聚合物多相分離研究

界面微區(qū)化學(xué)研究

晶體生長(zhǎng)機(jī)理研究

催化劑研發(fā)

有機(jī)太陽(yáng)能電池研發(fā)